廣東可易亞半導體科技有限公司

                            國家高新企業

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                            碳化硅二極管封裝工藝-詳解碳化硅二極管應用方案及廠家、參數等-KIA MOS管

                            信息來源:本站 日期:2018-09-10 

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                            碳化硅二極管封裝工藝
                            碳化硅二極管專業供應商

                            本文主要是介紹碳化硅二極管封裝工藝、碳化硅二極管應用方案及廠家、參數等。先來詳細介紹一下碳化硅二極管供應商及廠家。深圳市可易亞半導體科技有限公司(簡稱KIA半導體)是一家專業從事中大功率場效應管(MOSFET)、快速恢復二極管、三端穩壓管開發設計,集研發、生產和銷售為一體的國家高新技術企業。

                            2005年在深圳福田,KIA半導體開啟了前行之路,注冊資金1000萬,辦公區域達1200平方,現在的KIA半導體已經擁有了獨立的研發中心,研發人員以來自韓國的超一流團隊為主體,可以快速根據客戶應用領域的個性來設計方案,同時引進多臺國外先進設備,業務含括功率器件的參數檢測、可靠性檢測、系統分析、失效分析等領域。強大的研發平臺,使得KIA在工藝制造、產品設計方面擁有知識產權35項,并掌握多項場效應管核心制造技術。自主研發已經成為了企業的核心競爭力。

                            碳化硅二極管封裝工藝

                            KIA半導體的產品涵蓋工業、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域,不僅包括光伏逆變及無人機這類新興能源,也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產品的精細化與革新,力求為客戶提供最具行業領先、品質上乘的科技產品。

                            碳化硅二極管封裝工藝

                            從設計研發到制造再到倉儲物流,KIA半導體真正實現了一體化的服務鏈,真正做到了服務細節全到位的品牌內涵,我們致力于成為場效應管(MOSFET)功率器件領域的領跑者,為了這個目標,KIA半導體正在持續創新,永不止步!

                            碳化硅二極管封裝工藝

                            碳化硅二極管封裝工藝

                            KIA半導體根據日益嚴苛的行業和標準和市場對高能效產品的需求,推出新型600V-1700V碳化硅二極管,可幫助制造商滿足這些不斷上升的能效需求,提供更好的可靠性。耐用性和成本效率。

                            碳化硅二極管產品特點

                            KIA半導體設計生產的碳化硅二極管具有較短的恢復時間、溫度對于開關行為的影響較小、標準工作溫度范圍為-55℃至175℃,大大降低散熱器的需求。碳化硅二極管的主要優勢在于它具有超快的開關速度且無反向恢復電流,與硅器件相比,它能夠大大降低開關損耗并實現卓越的能效。更快的開關速度同時也能讓制造商減小產品電磁線圈以及相關無源組件尺寸,從而提高組裝效率,減輕系統重量,并降低物料(BOM)成本。

                            碳化硅二極管應用方案及參數詳解

                            碳化硅二極管封裝工藝

                            碳化硅二極管封裝工藝

                            碳化硅二極管封裝工藝
                            天水華天電子集團股份有限公司

                            碳化硅二極管封裝工藝

                            KIA封裝齊全,并且與國內一流封裝廠家合作,擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。

                            天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱:華天科技;股票代碼:002185。目前,公司總股本213,111.29萬股,注冊資本213,111.29萬元。

                            公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

                            近幾年來,公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度,加大研發投入,完善以華天西安為主體的研發仿真平臺建設,依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺,通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發,自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品,隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

                            公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡,得到了客戶的廣泛信賴,建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時,通過采取加大國際市場的開發及境外并購等措施,有效的拓展了國際市場,已形成布局全球的銷售格局,為公司的發展提供了有力的市場保證,降低了市場風險。

                            多年來,公司在不斷擴大產業規模,快速提高技術水平的同時,通過持續不斷的技術和管理創新,使公司保持了健康持續快速的發展,公司的經濟效益在國內同行業上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創新、團結向上的經營管理團隊;公司法人治理結構完善,各項管理制度齊全;多年的大生產實踐,公司已形成了一套先進的大生產管理體系。

                            公司將堅持以發展為主題,以科技創新為動力,以產品結構調整為主線,倡導管理創新、產品創新和服務創新,在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時,大力發展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品,擴展公司業務領域,提升核心業務的技術含量與市場附加值,努力提高市場份額和盈利能力。

                            公司在加快自身快速發展的同時,有效實施并購重組和股權收購工作,通過并購重組以及資源整合,不斷完善公司產業發展布局,穩步推進公司國際化進程,以期取得跨越式發展,將公司發展成為國際知名的集成電路封裝測試企業,打造中國集成電路封裝測試行業的第一品牌。

                            碳化硅二極管標準封裝

                            碳化硅二極管封裝工藝



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