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                            MOS 管封裝有哪些-半導體器件封裝是有什么區別-什么特點?

                            信息來源:本站 日期:2017-08-02 

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                            小型化封裝


                            KIA封裝小型化的趨向小僅僅是為了順應輕薄產品的需求,更為重要的是進步性價比:封裝本錢、物流(重量輕了、體積小了)、熱阻、EMI(引線電感減小了)均有降落的趨向。

                            目前用量比擬大的小型化封裝如圖1. 44所示。


                            小型化封裝使管芯面積占封裝總而積(封裝本體的長與寬的乘積)的比例越來越大,近期開展起來的CsI,(Chip Size Package,芯片尺寸封裝)與WLP( WafcrLevel Package,晶圓級封裝),上述比例曾經到達了83%以上,這無疑有利于降低封裝的本錢,同時也有利于降低熱阻。小型化尺寸的封裝開展狀況如圖1. 45所示。

                            比較常見封裝:SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8



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